据国外媒体报道，苹果苹果首款基于 Arm 架构的下代 Mac 芯片 M1，已经推出，自研也一并推出了搭载 M1 芯片的处采用 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。理器

　　苹果首款自研 Mac 芯片 M1，有望艺是台积在 11 月 11 日凌晨的发布会上推出的，采用 5nm 工艺打造，电第代集成 160 亿个晶体管，苹果配备 8 核中央处理器、下代8 核图形处理器和 16 核架构的自研神经网络引擎，苹果方面表示其 CPU、处采用GPU、理器机器学习的有望艺性能及能效，较目前的台积产品均有明显提升。

　　在首款自研 Mac 芯片顺利推出，MacBook Pro 等硬件产品搭载的情况下，致力于 Mac 产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的 Mac 芯片。

　　针对苹果下一代的 Mac 芯片，外媒预计会命名为 M2 或 M1X，台积电在代工 M1 芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的 Mac 处理器。

　　苹果的 A 系列处理器，曾出现过 “X”命名方式，苹果曾推出 A10X 处理器，用于 iPad 产品线，但考虑到下一代的 Mac 芯片，预计是完整一代的更新，短期内不会推出，在命名上大概率预计会是 M2。

　　在制造工艺上，今年推出的 M1 芯片采用的是台积电的 5nm 工艺，这也是目前最先进的芯片制程工艺，下一代的 Mac 芯片，在制造工艺上预计也会升级，如果在明年推出，预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺，这一工艺计划在明年大规模投产。

(责任编辑：时尚)